BMCとSMCダイの設計の最初の要点 - Zhejiang Aobang Technology Co., Ltd.

2020/05/04 高圧遮断器モールド用シェルモールドの製造方法

高電圧回路遮断器は、形状の型と形状の型からなる高圧電気機器の分野に属する。外部の上部ダイは、上部Sを含む。
2020/05/01 金型産業の転換を考える：変化は一定である

生き残るためには、市場競争では、企業の時代のペースを維持する必要がありますし、技術を更新し続ける。近年、すべての電気injectiの上昇で。

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複合材料の特性と工程における実際の経験に基づき，smcプロセスの金型設計の要点をまとめた。詳細な設計は10の側面から作られ、金型製造業者によるSMC金型設計制御の要点が与えられている。さらに、適切な材料は、製品の表面品質要件および要求に応じて選択されるべきである。製品の品質及びプロセスの実現性を確保するために、ダイの切断エッジ及び射出システムは合理的に設計されるべきである。

パーティング表面設計

は、製品を金型に簡単にするために、製品の精度、強さを確保し、金型の処理を容易にする。パーティング面の選択においては、（1）射出機構を容易にし、吐出機構を簡素化するために、離型面の位置は、金型を開放した後、できるだけ低い金型内に製品を保管しなければならない。（2）フライングエッジに起因する製品外観の損傷を最小限にするために、かつ、残りのフライングエッジを除去するのが容易であること、（3）製造容易化及びダイ部品の製造、及び（4）半径方向寸法精度が要求される製品に対して、フライングエッジ厚さが製品精度に及ぼす影響を考慮すべきである製品の半径方向の精度を確保するために垂直の分離面を取る必要があります。5）製品の強度を保証し，鋭角及び薄い壁を避ける。
パーティング面のデザインはとても重要です。金型設計の初期段階においては，製品設計を円滑かつ容易に行うことができるように，設計図を描くためのparting designを実施すべきである。