絶縁基板

射出成形用の絶縁基板金型

号は、ランナ及びパーティング面を設計する際にキャビティ圧力をできるだけ小さくすることが必要である。bmc材は分解できないので，中国では素材柄の構造を使用した。真空吸引構造は、金型の温度バランスが一貫している。製品の外観と強度を保証します。